導熱硅膠片一般應用于一些不方便涂抹導熱硅脂的地方，比如主板的供電部分，現(xiàn)在的主板供電部分的發(fā)熱量都比較大了，但是mos管部分不是平的，涂抹導熱硅脂不方便，因此可以貼上硅膠紙。還有就是顯卡的散熱片下，需要多個部分與顯卡上面的不同部位接觸，導熱硅脂用起來也是不方便，可以換成導熱硅膠片。而普通臺式機的CPU上使用建議使用導熱硅脂，因為對于這樣的部位相對于的硬件來說我們拆裝的次數(shù)還是比較多的。涂抹導熱硅脂比較方面日后的其他操作。

 除了上面一些原因外，下面給出CPU導熱硅脂和導熱硅膠片的區(qū)別：

 1、導熱系數(shù)：導熱硅膠片和導熱硅脂的導熱系數(shù),分別是0.8-6.0w/m.k和1.0-3.0w/m.k。

 2、導熱效果：同樣導熱系數(shù)的導熱硅脂比導熱硅膠片要好，因為導熱硅脂的熱阻小。因此要達到同樣導熱效果，導熱硅膠片的導熱系數(shù)必須要比導熱硅脂高。

 3、絕緣：導熱硅脂因添加了金屬粉絕緣性差，導熱硅膠片絕緣性能好，1mm厚度電氣絕緣指數(shù)在4000伏以上。

 4、形態(tài)：導熱硅脂為凝膏狀 , 導熱硅膠片為片材。
        5、厚度：作為填充縫隙導熱材料，導熱硅脂受限制，導熱硅膠片厚度從0.25-4mm不等，應用范圍較廣。
        6、使用：導熱硅脂需用心涂抹均勻（如遇大尺寸硬件則不便涂抹），易臟污周圍器件而引起短路及刮傷電子元器件；導熱硅膠片可任意裁切，撕去保護膜直接貼用，公差很小，干凈。導熱硅膠片重新安裝方便，而導熱硅脂拆裝后重新再涂抹不方便。