回流焊設(shè)備是SMT生產(chǎn)線的**基本組成，也稱再流焊，是英文Re-flow Soldering的直譯。回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的焊料，實現(xiàn)SMT貼片加工中貼片元器件的引腳或焊端與印制板之間的機械與電氣連接。在回流焊之前，用絲印機把適當、適量的焊錫膏漏印到PCB的焊盤上，用貼片機把SMC/SMD元器件貼到相應(yīng)位置上，把貼好元器件的電路板送入回流焊設(shè)備中，焊錫膏經(jīng)理了干燥、預(yù)熱、熔化、潤濕、冷卻，將元器件焊到印制板上。回流焊設(shè)備有兩類基本結(jié)構(gòu)，一類是單溫區(qū)回流焊，另一類是多溫區(qū)回流焊。

單溫區(qū)回流焊爐，是根據(jù)回流焊溫度曲線控制溫區(qū)溫度隨時間變化，PCB板在爐內(nèi)則是靜止不動。這種單溫區(qū)回流焊優(yōu)點是投資小、溫度容易跟蹤設(shè)定曲線，缺點是溫度周期性變化因而生產(chǎn)周期長、能耗高，一般適應(yīng)于單件或小批量生產(chǎn)。據(jù)小編的了解，很多SMT貼片加工廠家都是使用這一方法進行小批量的SMT貼片加工生產(chǎn)。

多溫區(qū)回流焊則是根據(jù)回流焊溫度曲線將焊爐劃分為若干個不同溫度的溫區(qū)，PCB板勻速穿越各個溫區(qū)從而實現(xiàn)預(yù)熱、回流、冷卻等各個過程。

多溫區(qū)回流焊特點是各溫區(qū)為相對獨立的恒溫控制，控制算法相對簡單。其**優(yōu)點救贖效率高、適應(yīng)工業(yè)大批量連續(xù)生產(chǎn)。但多溫區(qū)回流焊各溫區(qū)間的物理間隔使得各溫區(qū)間有一定的溫度差，對PCB板會有一定的熱沖擊和熱應(yīng)力不利影響，因此可采用更多溫區(qū)的來減小這種溫差。

由于回流焊具有“再流動”、“自定位”特點，使得對前導(dǎo)貼片工序的要求放寬；回流焊接質(zhì)量好、省焊料、產(chǎn)品**性好，使得回流焊設(shè)備成為SMT工藝的主流設(shè)備和關(guān)鍵設(shè)備。

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