低壓注膠設(shè)備主要應(yīng)用于精密敏感電子元器件封裝，例如：電池、傳感器、線圈、線束、連接器、PCBA等，制程壓力低（0-6MPa），不會損傷零部件，無化學(xué)反應(yīng)，成型快速，冷卻即成型，成型后產(chǎn)品具有絕緣、防水、固定、保護(hù)等性能。

側(cè)式注膠可給予多模穴與滑塊機構(gòu)的模具較大的運用空間，并可以避免于產(chǎn)品正上方留下進(jìn)料痕跡，適合封裝尺寸較大或外形復(fù)雜的產(chǎn)品。

l 操作臺和熔膠系統(tǒng)為分體布局，使用靈活

l 注膠系統(tǒng)各部件采用模塊化設(shè)計，維修及保養(yǎng)方便快速

l 合模采用氣液增壓缸，適合注膠量大的產(chǎn)品

l 注膠壓力大小可通過面板壓力調(diào)節(jié)閥進(jìn)行調(diào)節(jié)

l 可選配多段壓力控制系統(tǒng)，注膠壓力控制更**

l 自診功能和各種故障報警

l 三段控溫，膠缸、膠管和膠槍均可獨立控制，溫控準(zhǔn)確

l 定時加熱、超溫報警和自動停止加熱功能

l 工作保護(hù)采用雙手操作按鈕、光幕

工作臺配備產(chǎn)品頂出裝置，方便取出產(chǎn)品