Laird的 Tflex HD90000結合了7.5W/mk的導熱系數和優異的壓力與形變特性。這種組合將使部件承受很小的壓力，同時也能達到較低的熱阻。使器件得以在更低的機械和熱應力狀態下工作。

HD90000是專門針對通信設備基站所開發的導熱界面材料，具備高導熱系數（7.5W/mk），而且還兼具超軟和低揮發、低滲油等功能，是一款能滿足諸多性能的高導熱產品。

應用：處理器、FPGA、玻纖光收發等高功率器件 等諸多應用